硬件工程師
| 招聘崗位：硬件工程師 | 招聘人數(shù)： | 性別要求：不限 | 學歷要求：本科 | 工作地點：北京 | 薪資待遇：20-40K·13薪 |
- 崗位職責:
- 1.負責基于超大規(guī)模FPGA的高速ADC,、DAC,、DDR3、PCIe,、電源等系統(tǒng)的電路原理圖設計,，PCB設計和指導；
2.負責上述硬件的調試和測試,；
3.負責編寫硬件設計文檔,、硬件調試/測試/修改文檔、生產(chǎn)工藝等文檔,；
4.協(xié)助軟件或其他同事做統(tǒng)級調試和測試,；
5.完成上級安排的其他任務；
- 能力要求:
- 1.32歲以下,，CET4,，計算機、通信,、電子類相關專業(yè)者優(yōu)先考慮,；
2.1年以上相關硬件原理圖設計以及PCB設計經(jīng)驗；
3.掌握電路分析理論,，如戴維南,、基爾霍夫、信號失量等,；
4.熟悉模擬電路基礎，如二三極管,、運放,、線性電源、開關電源,；
5.了解非線性電路理論（失真度原理及概念,、傅里葉分解）和高頻電路理論（器件的高頻效應、分布參數(shù),、S參數(shù)）,；
6.熟悉FPGA/ARM系統(tǒng)的外圍構成、接口協(xié)議,、工作原理。如異步/同步總線接口,，外圍接口SPI/IIC/RS232/,，了解FPGA/ARM的加載和啟動；
7.了解ADC,、DAC性能及測試方法，如SNR,SFDR,ENOB,HD2等,；
8.熟悉高速PCB的信號完整性以及電源完整性分析,；
9.熟練使用Cadence設計原理圖,、元件庫。使用allegro繪制PCB板,；
10.能熟練使用萬用表、示波器,、頻譜分析儀等設備進行硬件調試,；
11.能熟練的閱讀和學習英文文檔（如datasheet、應用手冊）,；
12.具備較強的學習能力,，動手能力，抗壓能力和團隊協(xié)作精神,；
13.具備一定的口頭溝通和表達能力并能組織文字形成書面形式的描述；
14.具有較強的責任意識和團隊精神,，以項目成功為導向,，承擔各種任務。
