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硬件工程師

招聘崗位:硬件工程師 招聘人數(shù): 性別要求:不限 學歷要求:本科 工作地點:北京 薪資待遇:20-40K·13薪
崗位職責:
1.負責基于超大規(guī)模FPGA的高速ADC,、DAC、DDR3,、PCIe,、電源等系統(tǒng)的電路原理圖設計,,PCB設計和指導;

2.負責上述硬件的調(diào)試和測試,;

3.負責編寫硬件設計文檔、硬件調(diào)試/測試/修改文檔、生產(chǎn)工藝等文檔,;

4.協(xié)助軟件或其他同事做統(tǒng)級調(diào)試和測試;

5.完成上級安排的其他任務,;
能力要求:
1.32歲以下,,CET4,計算機,、通信,、電子類相關專業(yè)者優(yōu)先考慮;

2.1年以上相關硬件原理圖設計以及PCB設計經(jīng)驗,;

3.掌握電路分析理論,,如戴維南、基爾霍夫,、信號失量等,;

4.熟悉模擬電路基礎,如二三極管,、運放,、線性電源,、開關電源;

5.了解非線性電路理論(失真度原理及概念,、傅里葉分解)和高頻電路理論(器件的高頻效應,、分布參數(shù)、S參數(shù)),;

6.熟悉FPGA/ARM系統(tǒng)的外圍構成,、接口協(xié)議、工作原理,。如異步/同步總線接口,,外圍接口SPI/IIC/RS232/,了解FPGA/ARM的加載和啟動,;

7.了解ADC,、DAC性能及測試方法,如SNR,SFDR,ENOB,HD2等,;

8.熟悉高速PCB的信號完整性以及電源完整性分析,;

9.熟練使用Cadence設計原理圖、元件庫,。使用allegro繪制PCB板,;

10.能熟練使用萬用表、示波器,、頻譜分析儀等設備進行硬件調(diào)試,;

11.能熟練的閱讀和學習英文文檔(如datasheet、應用手冊),;

12.具備較強的學習能力,,動手能力,抗壓能力和團隊協(xié)作精神,;

13.具備一定的口頭溝通和表達能力并能組織文字形成書面形式的描述,;

14.具有較強的責任意識和團隊精神,以項目成功為導向,,承擔各種任務,。