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具體指標(biāo)如下：

① DSP:2片TI公司的8核田P芯片TMS32⑽ 6678,單核支持320GMAC與160GFLOP定點(diǎn)及浮點(diǎn)性能,。

② FPGA：1片Xilinx公司K7系列FPGA XC7K410T-lFFG900I,。

③ 存儲(chǔ)器:DSP外掛1片MICRON公司DDR3 SDRAM芯片,容量為4Gb。

④ 對(duì)外接口

● 1個(gè)干兆以太網(wǎng)接口,，DSP或FPGA都可對(duì)其控制,；

● DSP與FPGA之間支持2X PCIe接口,；

● 4個(gè)4X RapidI0對(duì)外高速串行接口，總速率可達(dá)50Gbps;

● 符合TIA/EIA-485/422標(biāo)準(zhǔn)的MLVDS接口,；

● 支持HDMI接口,；

● 支持USB接口：

● GPIO個(gè)數(shù)48;

● PMC接口，用戶可根據(jù)接口需求,，插接不同的PMC子卡即可滿足不同的接口需求,，無需更改主控板，節(jié)省資金與開發(fā)時(shí)間,。

結(jié)構(gòu)尺寸

● 單板尺寸lOOmmX170mm;

● 工作溫度 -40℃～+85℃：

● 導(dǎo)冷方式：符合VITA48導(dǎo)冷設(shè)計(jì)

應(yīng)用場合

  適合應(yīng)用于彈載雷達(dá)信號(hào)處理器,、復(fù)雜算法驗(yàn)證平臺(tái)、通用測試設(shè)備等領(lǐng)域,。