首先畫PCB容易出現的問題：

畫的封裝引腳間距過大或過小導致無法裝配；

封裝畫反了，導致Component或者Module要裝在背面才能與原理圖引腳相對應,；

畫的封裝大號和小號引腳顛倒了，導致元件要反四角朝天才可以,；

畫的封裝和買回來的Component或者Module不一致，無法裝配,；

畫的封裝外框過大或過小導致給人感官很不爽,。

畫的封裝外框與實際情況有錯位，特別是有些安裝孔位置沒有放對,，導致無法上螺絲,。

諸如此類，相信很多人都遇到過這類情況,，這是我遇到過的實際問題,，現分享給大家希望大家能夠引以為鑒，一定要仔細檢查,，反復檢查,。下面我簡要介紹不同芯片之間的引腳間距,，需要注意的問題：

兩引腳之間的間距：雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25mm,，其次有2mm（多見于單列直插式）,、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm,，或1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型),、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝),、0.8±0.05～0.15mm(多見于四列扁平封裝),、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。

SOP：SmallOutlinePackage小外型封裝厚度和腳的間距正常的貼片

SSOP：ShrinkSmall-OutlinePackage縮小外型封裝,，厚度正常腳是密腳的,。引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP

TSOP：ThinSmall-OutlinePackage薄型小尺寸封裝，薄體的腳間距正常的,。裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP,。

TSSOP：ThinShrinkSmall-OutlinePackage薄型縮小外型封裝，薄體的腳是密腳的,。

大家看看下面的芯片圖，你能判斷出每個芯片分別是哪種封裝么,？可參考下圖分別對SOP和TSSOP封裝的尺寸描述,。

為了我們共同的目標“做專業(yè)的高速數據采集廠商”而共同努力！

關于坤馳科技：

坤馳科技是專注于高速數據采集與信號處理,、高速數據存儲與記錄的高科技公司,。坤馳科技為用戶提供成熟的標準高速數據采集產品與技術，也可為用戶提供定制化的高速信號采集解決方案,。目前坤馳科技服務過的研究所,、科研單位已達近百家。高速數據采集產品線涵蓋PCIExpress,、cPCI,、PXIe、VPX,、USB等總線,，包含高速AD、DA平臺,、FPGA,、DSP處理平臺，SATA/SSD,、Flash存儲平臺等,。

全國咨詢電話：400-000-4026
公司官方網站：http://jtyykv.cn
官方微博：http://e.weibo.com/queentest
官方微信：queentest或掃描：

1/5